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輕松整合貼標(biāo)機(jī):
體積精巧、可采用任何方向安裝于標(biāo)簽貼標(biāo)機(jī)上;支持DB15&DB25接口與GPI0仿真功能;支持主流打印機(jī)語言和客制化打印機(jī)語言韌體。
進(jìn)階效能適合各種應(yīng)用:
精密精度,小標(biāo)簽打印偏差在士0.4毫米以內(nèi);-18度至-3度的剝紙角度;打印速度高達(dá)18ips;配備適用于預(yù)印標(biāo)簽的上黑標(biāo)感測(cè)器;耐用的熱轉(zhuǎn)印字頭(TPH)選配RFID;選配耐用的碳帶節(jié)省模式,可減少環(huán)境浪費(fèi)。
可靠的設(shè)計(jì),能最大化正常運(yùn)作時(shí)間:
堅(jiān)固耐用的金屬外殼,可承受嚴(yán)苛環(huán)境;平均故障間隔(MTBF)長(zhǎng)達(dá)22,000小時(shí);磁吸式設(shè)計(jì)可緊吸附打印機(jī)掀蓋。
專為使作業(yè)流暢而設(shè)計(jì):
簡(jiǎn)化紙張?zhí)幚砼c校正,外加方便傳感器清潔;寬廣的紙張?zhí)幚砜臻g,方便安裝可輕松拆卸及更換打印頭;后側(cè)外殼體積設(shè)計(jì)精巧,可輕松更換零組件。
遠(yuǎn)程管理打印引擎:
可利用S0TIConnect中央儀表板進(jìn)行監(jiān)控管理;可利用TSC Console進(jìn)行部署、監(jiān)控和故障排除。
輕松整合貼標(biāo)機(jī):
體積精巧、可采用任何方向安裝于標(biāo)簽貼標(biāo)機(jī)上;支持DB15&DB25接口與GPI0仿真功能;支持主流打印機(jī)語言和客制化打印機(jī)語言韌體。
進(jìn)階效能適合各種應(yīng)用:
精密精度,小標(biāo)簽打印偏差在士0.4毫米以內(nèi);-18度至-3度的剝紙角度;打印速度高達(dá)18ips;配備適用于預(yù)印標(biāo)簽的上黑標(biāo)感測(cè)器;耐用的熱轉(zhuǎn)印字頭(TPH)選配RFID;選配耐用的碳帶節(jié)省模式,可減少環(huán)境浪費(fèi)。
可靠的設(shè)計(jì),能最大化正常運(yùn)作時(shí)間:
堅(jiān)固耐用的金屬外殼,可承受嚴(yán)苛環(huán)境;平均故障間隔(MTBF)長(zhǎng)達(dá)22,000小時(shí);磁吸式設(shè)計(jì)可緊吸附打印機(jī)掀蓋。
專為使作業(yè)流暢而設(shè)計(jì):
簡(jiǎn)化紙張?zhí)幚砼c校正,外加方便傳感器清潔;寬廣的紙張?zhí)幚砜臻g,方便安裝可輕松拆卸及更換打印頭;后側(cè)外殼體積設(shè)計(jì)精巧,可輕松更換零組件。
遠(yuǎn)程管理打印引擎:
可利用S0TIConnect中央儀表板進(jìn)行監(jiān)控管理;可利用TSC Console進(jìn)行部署、監(jiān)控和故障排除。